险峰公司某载微波产品微组装工艺成果填补国内“微组装”标准空白
来源：秘书处发布时间：2018-06-19阅读次数：
近日，航天三江险峰公司编撰的科工集团公司标准《某载微波产品微组装工艺方法》获专家组审查通过，拟于近期发布实施，该成果填补了国内微组装行业制造和检验标准的空白。
微组装技术是在高密度多层电路基板上，采用微焊接工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来，可形成高密度、高可靠的立体结构，对减小微波产品的体积和重量，满足现代武器装备小型化、轻量化、数字化、低功耗的要求具有重要的意义。目前，国内还没有专门针对微组装工艺的标准，导致缺少统一的生产要求、工艺质量控制措施及准确的合格判据，大大制约了微电子行业的发展。
为进一步促进资源共享，实现集团公司微组装工艺要求、检验标准的统一，该公司编撰了《某载微波产品微组装工艺方法》集团公司标准。该标准可应用于多种航天产品领域，对于规范某载微波产品共晶焊（包括共晶剪切力测试）、楔形键合（包括键合拉力测试）、环氧粘片、软钎焊、等离子清洗、平行封焊、激光封焊等常用微组装工艺具有重要意义，极具推广价值。（樊孝坤）