近日，三江集团万峰公司承制的一批高密度多排列印制板成功交付，标志着该公司印制板焊接水平再上新台阶。

随着电子产品的小型化、集成化程度越来越高，印制板板间连接正逐渐替代原有的板间线束软连接，广泛应用于航空、航天、国防等高密度电子产品领域。万峰公司经过不断摸索，掌握了高密度多排列镀金引脚板间连接器在印制板上的高可靠性装联技术，并成功应用于型号产品。

此次承接的印制板仅有巴掌大小，上有4排连接器，每排6个，引脚相互中心距不足2mm，焊点高度要求小于0.5mm，万峰公司采用锡环进行回流焊接的工艺方法，经过多次摸索，确定了锡环自制方法、安装锡环时机、印制板组件回流焊参数的设置及焊接、焊点的清洗、板间连接器紧固等工序的具体参数及时间，合格率达到100%。

据了解，万峰公司掌握的印制板装联技术，既节省产品内的安装空间，又避免了机箱中因大量走线连接所形成的工艺风险，可直接应用于各种电子总线印制板的组装中，应用前景十分广阔。（刘双群）